錫(tin)原子數50，原子重量118.69g/mole，熔點231.9℃，沸點2270℃，α形式密度5.77g/cm3，β形式密度7.29g/cm3，轉移溫度(α=β)13.2℃，α(灰色)結晶為立體晶體結構，β(白色)則屬體心正方晶體結構，電阻(20℃，β形式)11.5μΩ-cm抗張強度(鑄造，15℃)14MPa，硬度HB(10kg，20℃)3.9，錫標準電位: Sn2+2e→Sn，Eo(25℃)=-0.136V;Sn4+2e-→Sn2+，Eo(2℃)=0.15V;Sn(OH)6+2e-Sn(OH)4+2(OH)，Eo(25℃)=-0,90V;Sn(OH)4+2e→Sn+4OH，Eo(25℃)=-0.79V。Sn2電化學當量2.21.4g/安培小時、Sn4則1.107g/安培小時。

錫為柔軟金屬，在大氣及海水環境與鋼鐵形成負電性，然在食品酸類如草酸、檸檬酸會還有錫錯離子酸類，錫與鋼鐵電為相反，鍍錫保護鋼鐵的特性如同鍍鋅之陰極腐蝕，錫無毒性，因而，採用於食品、飲料容器。由於鍍層具良好焊錫性、防擦傷性並能提供高強度鋼氮化之遮蔽，廣泛應用於印刷電路板，半導體裝置以及各類電子零組件等。

(參考文獻-台灣區表面處理工業同業公會-電鍍技術基礎專書)