銀原子數47，原子重量107.868g/mole，面心力方晶體結構，熔點960.8℃，沸點2212℃，密度(25℃)10.491g/cm3，電阻(20℃)1.59μΩ-cm，Ag+e→AG，標準電位，Eo(25℃)=+0.7991V，AgCN+e→Ag+CN，還原電位(相對於標準極)-0.017V，

Ag(CN)2+e→Ag2CN，還原電位為-0.31V。銀為柔軟金屬，具有高導電及導熱，低接觸電阻，耐化學藥品特性，鍍銀廣用於餐具、飾品、LED、導波管、連接器及半導體等電子零組件，亦作為軸承表面及扣件，在高溫防止擦傷或熔執。

(參考文獻-台灣區表面處理工業同業公會-電鍍技術基礎專書)